航天中电物联网通用模组B版其核心部分主控制芯片基于 OFDM 调制解调技术，克服低压电力线的各种干扰进行高可靠数据传输，具有高速率、抗电力线干扰强的特点。工作频段为 0.7～24.4MHz 。芯片集成了模拟收发通道和物理层通信基带，传输介质为 220V 低压电力线，传输模式为半双工。可实现家电的智能控制，路灯的智能控制功能等。

外观结构

技术参数

工作频段	0.7～24.4MHz
串口通讯速率	2400bps 、9600bps 、115200bps
工作频率	50Hz/60Hz
工作电压	+3.3V DC（5%纹波）
静态功耗	≤0.4W
动态功耗	≤1.5W
尺寸	L*W*H：20*11*2.4mm
工作温度	-40℃~+85℃
相对湿度	≤75%
通讯范围	整个配变台区
抗衰减性能	>115dB
重负载下抗衰减性能	>105dB    (1 欧姆负载）
强干扰下抗衰减性	>55dB    （20Vpp 3MHz  方波干扰）
最大路由级数及最大子节点量	最大路由级数 15 级，最大子节点数 200 个，可通过在 CCO 端外挂存储芯片，扩充至 1014 个节点
工作可选频段	band0：2M~ 12Mhz band1：2.5M~5.6Mhz band2：700k~3Mhz band9：4.9M~24.4Mhz

功能特性

①模组配备高性能微处理器与多样化控制算法，实现实时智能控制各类家电与路灯，涵盖开关、功率调整、定时任务、故障报警等功能，推动电力及公共事业设备高效节能运作。

②模组设计紧凑，采用贴片安装工艺，适应狭小空间应用，确保自动装配便利性与产品稳定性，同时减小体积与重量。

③模组可提供丰富引脚资源，便于用户按需扩展功能和个性化开发，以应对多元复杂控制情境，增强了系统的灵活性和扩展性。